कॉपर की सिल्वर प्लेटिंग के लिए $AgNO_3$ के स्थान पर $K[Ag(CN)_2]$ का उपयोग किया जाता है। इसका कारण यह है कि ........

• A
  $Cu$ पर $Ag$ की एक पतली परत बनती है।
• B
  उच्च वोल्टेज की आवश्यकता होती है।
• C
  $Ag^+$ आयन विलयन से पूरी तरह से हट जाते हैं।
• D
  $Ag^+$ आयनों की कम उपलब्धता के कारण,$Cu$ आयन $[Ag(CN)_2]^-$ से $Ag$ को विस्थापित नहीं कर सकता है।